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5月28日，“园易链”系列活动之“聚‘芯’成势，链启新程——半导体产业供需分享会”在企服中心举办。本次活动由苏州工业园区经发委指导，高贸区、企服中心、外企协会主办，共邀请40余家园区半导体产业链上下游企业参与，旨在优化产业协同发展生态，促进合作对接，助力区内企业降低采购成本、开拓市场，赋能半导体产业高质量发展。

活动现场，园区外企协会秘书处对园易链线上、线下平台进行讲解，详细介绍了平台在整合产业资源、促进供需对接、推动协同创新等方面的功能与优势。

和舰芯片围绕企业发展历程与技术成果展开阐述，介绍了和舰芯片在芯片制造领域的探索与突破。并向大家展示了企业在先进制程研发上的投入及多项核心技术成果，此外还分享了企业在应对行业挑战时的策略与经验，强调了技术创新的重要性，让在场嘉宾对芯片制造企业的发展有了更深入的了解。

华索科技聚焦芯片领域的独特技术和应用场景，结合公司研发的芯片产品在不同行业的解决方案，通过具体案例，展示了华索科技芯片在性能、功耗等方面的优势，以及如何与合作伙伴协同创新，推动芯片技术在实际应用中的落地。

江苏南大光电材料业务中心以“‘芯’动之‘源’，助力远航”为主题进行分享，重点介绍了南大光电在芯片材料领域的研发成果和产品优势，强调了材料在芯片产业中的关键地位。

在交流环节，各企业代表们围绕产品、技术、合作意向等展开深入交流，现场气氛热烈。多家潜在合作伙伴进行了有效沟通，在产品供需、技术合作等方面达成了初步共识，对后续合作充满信心。

未来，高贸区将继续以“623”产业体系为导向，以服务企业为最终目标，不断深入了解企业发展需求，共同搭建合作交流平台，携手企业共同成长。

编辑高贸宣

2025年5月30日

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“园易链”系列活动之半导体产业供需分享会举行